宝隆高科（香港）国际有限公司

新闻动态

• ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”2024/12/25 10:35:46
• SynQor推荐一款具有扩展持续供电功能的先进AC－DC 3U VPX电源【VPX－3U－AC】2024/12/25 10:29:19
• MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代2024/12/25 10:28:03
• 消息称一汽丰田重大调整！员工N+72024/12/25 10:12:58
• 日本零件出口量大幅增长2024/12/25 10:06:08
• 安森美买下了一个晶圆厂2024/12/25 9:59:47
• 存储芯片，举步维艰2024/12/25 9:58:09
• 消息称欧盟将有条件批准Synopsys对Ansys的350亿美元巨额并购2024/12/25 9:54:37
• 富士康计划2025年第4季度量产Micro LED晶圆2024/12/25 9:43:38
• OPPO发布新一代耐用战神OPPO A5 Pro2024/12/25 9:38:15
• 台积电模式或在韩重现？2024/12/25 9:33:05
• 本田、日产启动合并谈判2024/12/25 9:30:08
• 新风口：数字供应链“小快轻准”服务渐受欢迎2024/12/25 9:26:12
• 两个季度的下滑后，第三季度AR/VR 耳机恢复增长2024/12/25 9:21:27
• 内存制造商长鑫存储通过 DDR5 生产缩小技术差距2024/12/25 9:14:34
• 王化辟谣“小米年底大规模裁员”：比较离谱2024/12/25 9:05:55
• 三星将向国内手机厂商提供多样化高端屏幕2024/12/25 9:04:07
• 维信诺拟收购合肥维信诺40.91%股权2024/12/25 8:54:54
• 合力泰重整计划通过！债权金额170.71亿元2024/12/25 8:53:17
• 三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线2024/12/24 13:50:27
• 欧姆龙提供稳定长效电力支持的G8PM大容量车载继电器2024/12/24 11:15:08
• 意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块2024/12/24 11:13:56
• u－blox发布MAYA－W4三频段通信模块，为物联网部署提供最新通信技术2024/12/24 11:08:29
• 乘联分会秘书长崔东树发文表示不看好日产和本田的合并2024/12/24 10:53:08
• 联发科发布天玑8400移动芯片2024/12/24 10:46:49
• 美商务部长谈中美半导体竞赛：打压无效，创新才是关键2024/12/24 10:45:08
• 博通评估收购英特尔？回应来了2024/12/24 10:39:39
• 特斯拉成2024年美国召回车辆最多的品牌2024/12/24 10:34:57
• 蔚来李斌：到2035年全球前十车企至少有一半是中国的，我们争取也是其中一家2024/12/24 10:18:52
• 世界显示产业创新发展大会10场产业专题活动成功举办2024/12/24 10:06:24